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簡(jiǎn)要描述:汽車芯片高溫測(cè)試主要由加熱循環(huán)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、箱體、不銹鋼浴槽等組成。
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半導(dǎo)體溫控
生物制冷設(shè)備
汽車新能源
普泰克溫控系統(tǒng)
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